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              成都BGA植錫返修

              成都BGA植錫返修

              來源:http://www.onyx-ems.net/product248971.html     發布時間:2019-09-04 15:28:28    

              SMT貼片加工焊接是表面組裝技術中的主要工藝技術,是完成元件電氣連接的環節,直接與產品的可靠性相關,也是影響整個工序直通率的關鍵因素之一。

              目前用于SMT貼片焊接的方法主要有回流焊和波峰焊兩大類。波峰焊接主要用于傳統通孔插裝工藝,以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。適合波峰焊的表面貼裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、SOT以及較小的SOP器件等。隨著超小型片式元件和多引腳細間距器件的發展,特別是BGA器件的發展,波峰焊接已不能滿足焊接的要求,因此現在SMT制造工藝中主要以回流焊為主。

              貼片加工回流焊接是通過加熱將敷有焊膏的區域內的球形粉粒狀纖料熔化、聚集,并利用表面吸附作用和毛細作用將其填充到焊縫中而實現治金連接的工藝過程。隨著PCB安裝方法由傳統的穿孔插入安裝(THT)方式迅速向表面安裝(SMT)方式轉變,回流焊接法也正迅速發展成為現代電子設備自動化釬焊(以下簡稱焊接)的主流技術之一。

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