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              淺談片式元器件單面貼裝的步驟

              淺談片式元器件單面貼裝的步驟

              來源:http://www.onyx-ems.net/news124413.html     發布時間:2019-08-27 15:41:00    

              淺談片式元器件單面貼裝的步驟

              下面讓SMT貼片焊接帶大家了解一下片式元器件單面貼裝的步驟。

              1、檢查元件、焊盤、焊膏是否有氧化、焊錫成分是否匹配,集成電路引腳及其共面性。

              2、通過焊膏印刷機或SMT焊膏印刷臺、印刷專用刮板及SMT漏板將SMT焊膏漏印到PCB的焊盤上。

              3、檢查所印線路板焊膏是否有漏印,粘連、焊膏量是否合適等。

              4、由貼片機或真空吸筆、鑷子等完成貼裝。

              5、檢查所貼元件是否放偏、放反或漏放,并修復,窄間距元件需用顯微鏡實體檢查。

              6、檢查回流焊的工作條件,如電源電壓、溫度曲線設置等。

              7、通過SMT回流焊設備進行回流焊接。

              8、檢查有無焊接缺陷,并修復。

               
              標簽:片式元器件單面貼裝,
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